电阻尺寸和电阻封装
电阻器有多种不同的封装样式和尺寸。今天zui常用的是矩形表面贴装 (SMD) 电阻器，但在通孔设计中仍然广泛使用古老的轴向电阻器。此页面提供有关 SMD、轴向和 MELF 封装尺寸的信息。它还为 SMD 组件提供了一些推荐的焊盘图案，用于焊接到 PCB 上。
SMD 电阻器尺寸
表面贴装电阻器的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用 JEDEC 标准。贴片电阻的尺寸用数字代码表示，如0603。这个代码包含封装的宽度和高度。因此，英制代码 0603 表示长度为 0.060"，宽度为 0.030"。
SMD 封装代码可以以英制或公制单位给出。一般来说，英制代码更常用于表示包装尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名约定，在印刷电路板 (PCB) 的设计过程中也经常使用公制尺寸。通常，您可以假设代码以英制单位表示，但所使用的尺寸以毫米为单位。所使用的 SMD 电阻器尺寸主要取决于所需的额定功率、PCB 制造的zui小特征尺寸以及拾放设备的限制。下表列出了常用表面贴装封装的尺寸和规格。
| 代码 | 长度 (l) | 宽度（宽） | 高度 (h) | 力量 | ||||
| 帝国 | 公制 | 英寸 | 毫米 | 英寸 | 毫米 | 英寸 | 毫米 | 瓦 |
| 0201 | 0603 | 0.024 | 0.6 | 0.012 | 0.3 | 0.01 | 0.25 | 1/20 (0.05) |
| 0402 | 1005 | 0.04 | 1.0 | 0.02 | 0.5 | 0.014 | 0.35 | 1/16 (0.062) |
| 0603 | 1608 | 0.06 | 1.55 | 0.03 | 0.85 | 0.018 | 0.45 | 1/10 (0.10) |
| 0805 | 2012 | 0.08 | 2.0 | 0.05 | 1.2 | 0.018 | 0.45 | 1/8 (0.125) |
| 1206 | 3216 | 0.12 | 3.2 | 0.06 | 1.6 | 0.022 | 0.55 | 1/4 (0.25) |
| 1210 | 3225 | 0.12 | 3.2 | 0.10 | 2.5 | 0.022 | 0.55 | 1/2 (0.50) |
| 1812 | 3246 | 0.12 | 3.2 | 0.18 | 4.6 | 0.022 | 0.55 | 1 |
| 2010 | 5025 | 0.20 | 5.0 | 0.10 | 2.5 | 0.024 | 0.6 | 3/4 (0.75) |
| 2512 | 6332 | 0.25 | 6.3 | 0.12 | 3.2 | 0.024 | 0.6 | 1 |
焊盘焊盘图案
使用表面贴装元件进行设计时，应使用正确的焊盘尺寸和焊盘图案。下表显示了常见表面贴装封装的焊盘图案的推荐尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。对于波峰焊，使用较小的焊盘。
| 代码 | 垫长 (a) | 垫宽 (b) | 间隙 (c) | ||||
| 帝国 | 公制 | 英寸 | 毫米 | 英寸 | 毫米 | 英寸 | 毫米 |
| 0201 | 0603 | 0.012 | 0.3 | 0.012 | 0.3 | 0.012 | 0.3 |
| 0402 | 1005 | 0.024 | 0.6 | 0.020 | 0.5 | 0.020 | 0.5 |
| 0603 | 1608 | 0.035 | 0.9 | 0.024 | 0.6 | 0.035 | 0.9 |
| 0805 | 2012 | 0.051 | 1.3 | 0.028 | 0.7 | 0.047 | 1.2 |
| 1206 | 3216 | 0.063 | 1.6 | 0.035 | 0.9 | 0.079 | 2.0 |
| 1812 | 3246 | 0.19 | 4.8 | 0.035 | 0.9 | 0.079 | 2.0 |
| 2010 | 5025 | 0.11 | 2.8 | 0.059 | 0.9 | 0.15 | 3.8 |
| 2512 | 6332 | 0.14 | 3.5 | 0.063 | 1.6 | 0.15 | 3.8 |
轴向电阻器尺寸
轴向电阻的尺寸没有贴片电阻那么标准化，不同厂家经常使用的尺寸略有不同。此外，轴向电阻器的尺寸取决于额定功率和电阻器的类型，例如碳成分、绕线、碳膜或金属膜。下图和表格给出了常见的碳膜和金属膜轴向电阻器的尺寸。每当需要知道确切尺寸时，请务必查看组件的制造商数据表。
| 额定功率 | 体长 (l) | 阀体直径 (d) | 引线长度 (a) | 引线直径 (da) |
| 瓦 | 毫米 | 毫米 | 毫米 | 毫米 |
| 1/8 (0.125) | 3.0 ± 0.3 | 1.8 ± 0.3 | 28 ± 3 | 0.45 ± 0.05 |
| 1/4 (0.25) | 6.5 ± 0.5 | 2.5 ± 0.3 | 28 ± 3 | 0.6 ± 0.05 |
| 1/2 (0.5) | 8.5 ± 0.5 | 3.2 ± 0.3 | 28 ± 3 | 0.6 ± 0.05 |
| 1 | 11 ± 1 | 5 ± 0.5 | 28 ± 3 | 0.8 ± 0.05 |
MELF 电阻器封装尺寸
金属电极无铅面 (MELF) 是另一种表面贴装电阻封装。使用 MELF 代替标准 SMD 封装的主要优点是更低的热系数和更好的稳定性。的电阻温度系数薄膜MELF电阻（TCR）是经常之间25-50 PPM / K而标准的厚膜电阻器SMD经常有> 200 30ppm / K的一个TCR。MELF 电阻器的较低 TCR 是由于它们的圆柱形结构。这种圆柱形结构也给封装带来了明显的缺点，主要是在必须使用贴装机放置组件时。由于它们是圆形的，因此需要特殊的吸盘和更大的真空度。
常见的 MELF 封装尺寸有三种：MicroMELF、MiniMELF 和 MELF。下表列出了这些类型的特征。
| 名称 | 缩写 | 代码 | 长度 | 直径 | 力量 |
| 毫米 | 毫米 | 瓦 | |||
| 微MELF | 移动管理单元 | 0102 | 2.2 | 1.1 | 0.2 - 0.3 |
| 迷你MELF | 综合格斗 | 0204 | 3.6 | 1.4 | 0.25 - 0.4 |
| 梅尔夫 | MMB | 0207 | 5.8 | 2.2 | 0.4 - 1.0 |
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